Dimensity 8300 Ultra là vi xử lý tầm trung cao nổi bật của MediaTek, sản xuất trên tiến trình 4nm và tích hợp các công nghệ như 5G, Wi-Fi 6E cùng bộ nhớ LPDDR5X. Bài viết từ Review Công Nghệ sẽ phân tích hiệu suất thực tế, những cải tiến đáng chú ý và khả năng ứng dụng chip này trên các thiết bị Android hiện nay.
Tổng quan về vi xử lý MediaTek Dimensity 8300 Ultra
MediaTek đã phát triển một vi xử lý thuộc dòng Dimensity 8000 series dành cho các thiết bị hiệu năng cao trong phân khúc cận flagship. Ra mắt vào tháng 11 năm 2023, phiên bản Ultra được tối ưu nhằm tăng cường khả năng xử lý, mang đến trải nghiệm mượt mà và ổn định hơn so với bản tiêu chuẩn.
Con chip này sử dụng tiến trình 4nm của TSMC, tích hợp CPU 8 nhân với cấu trúc 1+3+4 cùng GPU Arm Mali-G615 MC6 có xung nhịp tối đa 1.400 MHz. Dimensity 8300 Ultra còn hỗ trợ nhiều công nghệ kết nối hiện đại như Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4, mạng 5G và 4G LTE Cat.24, đảm bảo khả năng kết nối mạnh và linh hoạt cho thiết bị.
Những điểm mạnh nổi bật của MediaTek Dimensity 8300 Ultra
Chip Dimensity 8300 Ultra mang đến hiệu năng mạnh mẽ nhờ được tối ưu toàn diện từ cấu trúc CPU, GPU, kết nối cho đến khả năng hỗ trợ AI và đa phương tiện. Cùng khám phá chi tiết những điểm vượt trội giúp dòng chip này nổi bật trong phân khúc cận cao cấp.
Công nghệ tiến trình 4nm tiên tiến
Vi xử lý này được sản xuất trên tiến trình 4nm++ tiên tiến của TSMC, còn gọi là thế hệ thứ hai của công nghệ 4nm. Quy trình này từng được sử dụng trên các chip cao cấp như Dimensity 9200 Plus và Snapdragon 8 Gen 2 trong năm 2023, mang lại hiệu suất xử lý mạnh mẽ và ổn định.
Nhờ nền tảng công nghệ hiện đại, Dimensity 8300 Ultra có khả năng vận hành ở mức nhiệt thấp hơn và tiêu thụ năng lượng hiệu quả hơn so với các dòng tiền nhiệm. Điều này giúp cải thiện độ bền thiết bị và tối ưu thời lượng pin trong quá trình sử dụng thực tế.
Cấu trúc CPU với 8 nhân Cortex
Dimensity 8300 Ultra sở hữu 8 lõi CPU, chia thành ba cụm theo cấu trúc 1+3+4. Gồm một lõi Cortex-A715 tốc độ 3,35 GHz xử lý tác vụ nặng, ba lõi hiệu năng cân bằng 3,2 GHz và bốn lõi Cortex-A510 tiết kiệm điện năng với xung nhịp 2,2 GHz. Thiết kế này giúp tối ưu hiệu suất lẫn thời lượng pin cho thiết bị trong nhiều tình huống sử dụng.
Sức mạnh đồ họa từ GPU Arm Mali-G615 MC6
GPU Mali-G615 MP6 là bộ xử lý đồ họa thế hệ mới được MediaTek tích hợp vào các dòng chip thuộc phân khúc tầm trung cao. Với tốc độ xung nhịp lên tới 1.400 MHz, GPU này cho thấy khả năng xử lý vượt trội thông qua các bài kiểm tra hiệu năng.
Theo dữ liệu từ GeekBench, Dimensity 8300 Ultra đạt 9.112 điểm OpenCL, gấp đôi điểm số của Adreno 725 (4.056 điểm) trên Snapdragon 7 Plus Gen 2 và tiệm cận Adreno 740 (9.440 điểm) của Snapdragon 8 Gen 2. Đây là minh chứng rõ ràng cho hiệu suất đồ họa mạnh trong tầm giá.
Khả năng kết nối toàn diện và tốc độ cao
Dimensity 8300 Ultra được trang bị đầy đủ các chuẩn kết nối hiện đại như 5G, Wi-Fi 6E và 4G LTE Cat.24, cho phép thiết bị đạt tốc độ tải xuống lên đến 7900 Mbps và tải lên tối đa 4200 Mbps. Bên cạnh đó, chip còn tích hợp công nghệ Bluetooth 5.4, giúp nâng cao khả năng kết nối không dây ổn định và tiết kiệm năng lượng cho các thiết bị sử dụng.
Tích hợp các tính năng bổ trợ thông minh
Dimensity 8300 Ultra hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5X tốc độ cao lên đến 4200 MHz, với dung lượng tối đa đạt 24GB, đáp ứng tốt nhu cầu đa nhiệm. Bên cạnh đó, chip còn tương thích với màn hình độ phân giải 2960 x 1440 pixel, mang lại hiển thị sắc nét. Về camera, vi xử lý hỗ trợ cảm biến lên tới 320MP và khả năng quay video chất lượng 4K ở tốc độ 60 khung hình/giây.
Thông số kỹ thuật chi tiết của MediaTek Dimensity 8300 Ultra
Để hiểu rõ hơn về hiệu năng và khả năng kết nối mà con chip này cung cấp, dưới đây là bảng thông số kỹ thuật chi tiết, giúp bạn hình dung toàn diện về cấu hình cũng như các tính năng nổi bật được tích hợp trong bộ vi xử lý này.
| Tiêu chí | Thông số MediaTek Dimensity 8300 Ultra |
| Công nghệ sản xuất | Công nghệ 4nm tiên tiến của TSMC (thế hệ thứ hai) |
| Cấu trúc CPU | Gồm 8 nhân – 1 nhân Cortex-A715 (3.35GHz), 3 nhân Cortex-A715 (3.2GHz), 4 nhân Cortex-A510 (2.2GHz) |
| Đồ họa GPU | Trang bị đồ họa Arm Mali-G615 MP6 |
| Loại bộ nhớ | Hỗ trợ RAM LPDDR5X, tốc độ 4200 MHz, dung lượng tối đa 24GB |
| Kết nối | Tích hợp 5G, 4G LTE Cat.24, Wi-Fi 6E và Bluetooth 5.4 |
Hiệu suất thực tế của chip MediaTek Dimensity 8300 Ultra
Để đánh giá khách quan hiệu năng của chip Dimensity 8300 Ultra, chúng ta sẽ cùng xem xét điểm số từ các công cụ benchmark phổ biến, phản ánh khả năng xử lý CPU và GPU trong nhiều tình huống sử dụng thực tế.
Kết quả benchmark từ các bài test hiệu năng
MediaTek Dimensity 8300 Ultra ghi dấu ấn qua loạt điểm số ấn tượng từ các phần mềm benchmark:
- AnTuTu: đạt 1.464.218 điểm tổng thể
- GeekBench 6: đạt 1.083 điểm đơn nhân và 3.776 điểm đa nhân
Mặc dù điểm số không thể phản ánh toàn diện hiệu năng thực tế, nhưng đây vẫn là những con số rất nổi bật trong phân khúc cận cao cấp. Cụ thể, điểm CPU trên AnTuTu đạt 316.479 điểm, tương đương với Snapdragon 8+ Gen 1 – vốn là chip đầu bảng của Qualcomm trong năm trước.
Ở mảng đồ họa, con chip này đạt 545.057 điểm GPU trên AnTuTu – cao hơn cả Adreno 730 của Snapdragon 8+ Gen 1, cho thấy MediaTek đang dần thu hẹp khoảng cách với Qualcomm về hiệu năng xử lý đồ họa.
Những cải tiến nổi bật so với phiên bản tiền nhiệm
Trước đây, Dimensity 8200 Ultra từng bị đánh giá là thiếu đột phá khi vẫn sử dụng GPU cũ từ dòng 8100. Với phiên bản 8300 Ultra, MediaTek đã thay thế bằng GPU mới Mali-G615 với xung nhịp tối đa lên đến 1.400 MHz, mang lại hiệu suất vượt mong đợi.
Không chỉ nâng cấp GPU, cấu trúc CPU cũng được thay đổi từ 4+4 sang 1+3+4, giúp tăng khả năng xử lý tác vụ nặng và cải thiện hiệu suất tổng thể. Những cải tiến này cho thấy Dimensity 8300 Ultra đang hướng tới trải nghiệm tiệm cận flagship cho người dùng.
MediaTek Dimensity 8300 Ultra được trang bị trên thiết bị nào?
Hiện tại, con chip này đã được trang bị trên mẫu smartphone nổi bật Xiaomi POCO X6 Pro, mang lại hiệu suất ấn tượng và trải nghiệm sử dụng mượt mà trong phân khúc tầm trung đến cận cao cấp. Nhờ sự kết hợp giữa phần cứng tối ưu và vi xử lý hiện đại, thiết bị nhanh chóng thu hút sự chú ý từ cộng đồng công nghệ.
Bên cạnh đó, dòng vi xử lý này cũng đang dần được mở rộng sang nhiều mẫu máy thuộc phân khúc flagship. Nhờ khả năng xử lý mạnh mẽ, hỗ trợ AI, kết nối hiện đại và tối ưu điện năng, đây là lựa chọn lý tưởng cho các hãng muốn cân bằng giữa hiệu năng và chi phí sản xuất.
>> Xem thêm: Đánh giá Snapdragon 865: Hiệu năng còn đáng gờm ở năm 2025?
Một số câu hỏi thường gặp về Dimensity 8300 Ultra
Khi nào chip này được MediaTek ra mắt?
MediaTek chính thức công bố dòng chip này vào tháng 11 năm 2023. Đây là sản phẩm hướng tới smartphone cận cao cấp với nhiều cải tiến về hiệu suất và tiết kiệm năng lượng.
Chip này được sản xuất trên tiến trình bao nhiêu?
Vi xử lý này được phát triển trên tiến trình 4nm thế hệ hai của TSMC, giúp tối ưu hiệu suất, giảm nhiệt độ và cải thiện khả năng tiêu thụ điện năng đáng kể.
Thiết bị sử dụng chip có thể kết nối những gì?
Chip hỗ trợ mạng di động 5G, 4G LTE Cat.24, kết nối không dây Wi-Fi 6E và Bluetooth 5.4, đảm bảo tốc độ truyền tải nhanh và ổn định trong hầu hết môi trường sử dụng.
Dimensity 8300 Ultra ngang với chip nào?
Xét về hiệu năng tổng thể, vi xử lý này được đánh giá ngang tầm với Snapdragon 8+ Gen 1. GPU Mali-G615 MP6 tích hợp bên trong mang lại khả năng xử lý đồ họa mạnh mẽ, phù hợp cho nhu cầu chơi game và giải trí chất lượng cao.
Ai là người dùng phù hợp với dòng chip này?
Phù hợp với người dùng yêu cầu thiết bị có hiệu năng cao, tiết kiệm pin và xử lý mượt các tác vụ như chơi game, giải trí hay làm việc trên thiết bị Android cận cao cấp.
Khám phá ngay những thiết bị công nghệ mới nhất – Cập nhật các sản phẩm mới, đánh giá chi tiết mà bạn không nên bỏ lỡ!
Với hiệu năng ổn định, GPU mới và khả năng kết nối vượt trội, dimensity 8300 ultra đang trở thành lựa chọn đáng cân nhắc cho smartphone cận cao cấp. Những phân tích từ Review Công Nghệ cho thấy MediaTek đã có bước tiến đáng kể trong việc thu hẹp khoảng cách với các đối thủ lớn. Nếu bạn đang quan tâm đến chip xử lý thế hệ mới, đây là một lựa chọn đáng để theo dõi.
